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世界上第一家电气公司宣布开发2 nm 2024工艺

发布时间:2019-10-05 点击量:
在今天开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发部和研发总监黄汉森讨论了半导体技术的零未来。
除了1 nm的可能性外,还宣布了重要新闻。台积电已经开始开发2 nm工艺,并将在四年后交付。
在台积电当前工艺计划下,去年已批量生产了7nm工艺,而7nm +首次引入了EUV EUV光刻技术。
6nm是7nm的改进版本,将于明年第一季度进行试生产。
全面推出的5纳米EUV EUV光刻机是对风险测试生产,到明年年底的批量生产,Apple A14,AMD第5代瑞龙(计划采用Zen4)和N5P工艺的改进。有版本。
3nm将于2021年原型化,并将于2022年量产。
3 nm之后,我们进入2 nm工艺。实际上,台积电在今年6月宣布开发2 nm工艺。该工厂位于台湾新竹的南方科技园,计划于2024年开始生产。
根据台积电提供的指标,2纳米制程是一个重要的节点,MetalTrack(金属单元高度)维持在5倍和3纳米,GatePitch(晶体管栅极步骤)减少到30。nm和MetalPitch减小到20 nm,减小23%或3 nm。
但是,TSMC没有透露2 nm工艺所需的技术和材料。性能,能耗和其他指标甚至更难以言说。


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